在光热催化和加压体系中，温度与压力往往互相耦合：升温会推高饱和蒸气压，压力变化又反过来影响反应速率。只控制其中一个，实验条件就不算被定义。
常用方式有夹套循环、加热套与油浴。关键指标是控温精度与温度均匀性，而非仅仅“能否加热到某温度”。多点测温有助于发现轴向温度梯度。
需区分“充气静压”与“流动加压”。前者在反应消耗气体后压力会自然下降，后者可维持恒定分压。报告时必须写明方式，否则数据不可比。
设计压力应留有足够裕量；安全阀与爆破片需定期校验。升温前完成检漏，超压时应有自动泄放路径。
问：为什么压力会自己下降？可能是反应消耗气体，也可能是漏气，需用惰性气体对照判断。
问：温度均匀性怎么看？多点测温，观察轴向与径向温差。
问：安全阀需要多久校验一次？按厂家与安全规范执行，不可长期不校验。
